SK하이닉스

LPDDR6는 LPDDR5X 대비 최대 전송 속도 약 1.7~2배(17,000Mbps 이상)를 목표로 하는 차세대 모바일 D램 규격으로, 현재 개발·검증 단계입니다. 2026년 2분기 스마트폰용 D램 가격이 전분기 대비 80% 이상 급등하며 D램이 SoC를 제치고 스마트폰 최고가 단일 부품이 됐습니다. 중국 CXMT가 LPDDR6 개발을 추진 중이지만 삼성·SK하이닉스 등 빅3와의 D램 기술 격차는 약 3년으로 업계는 분석합니다.

2026년 HBM4 시장에서 SK하이닉스는 점유율 54~55%, 삼성전자는 28~29%를 전망받으며 AMD 공급망의 핵심 축으로 자리잡고 있습니다. AMD 리사 수 CEO가 2026년 3월 방한 후 삼성전자 HBM4 우선 공급 협의 소식이 이어졌고, SK하이닉스는 HBM4E로 엔비디아 루빈 플랫폼까지 동시 공략 중입니다. 장비 수혜주로는 TC 본더 세계 1위 한미반도체가 삼성·SK하이닉스 양사 납품 구조로 후방 수혜를 누립니다.

삼성전자·SK하이닉스가 광주·서남권에 총 800조원 규모 반도체 팹 조성 계획을 발표하면서 수십 년간 묶였던 군사시설보호구역 해제 논의가 급물살을 타고 있습니다. 광주 서구 마륵동 탄약고 부지 일대는 군 보호구역으로 개발이 제한돼 왔으나 반도체 클러스터 후보지로 부상하면서 보호구역 해제·이전에 속도가 붙을 가능성이 커졌습니다. 투자 지역이 아직 확정 발표되지 않은 상태임에도 경기도 등 외지에서 10억~30억원 규모 상업용지 매수 문의가 쏟아지는 등 부동산 시장이 빠르게 반응하고 있습니다.